GDY-016
Filem Pelepas UV
Prestasi die-cutting sangat baik; daya lekat awal melebihi 1000g turun di bawah 20g selepas sinaran UV atau pemanasan — mudah ditanggal tanpa residu, kohesi dalaman kuat.
- Prestasi die-cutting sangat baik, mudah dipotong
- Daya lekat awal >1000g turun <20g selepas UV/panas, benar-benar tiada residu
- Ikatan stabil, kohesi dalaman dan daya tahan sangat baik
Spesifikasi
- Daya lekat
- ≥1000 → <20g
- Proses sesuai
- Pemprosesan wafer & semikonduktor, skrin/OGS, filem penutup telefon
Struktur
- 1.Liner pelepas
- 2.Lapisan pelekat pelepas UV
- 3.Lapisan filem PET
Aplikasi
Perlindungan proses wafer & semikonduktorPerlindungan proses skrin/OGSPemprosesan filem penutup telefon & pelindung kaca
Sedia untuk melindungi produk anda?
Hantar keperluan anda — sampel percuma dan penyelesaian yang sesuai dalam 24 jam.
Hubungi pasukan kami