GDY-016
Film Pelepas UV
Performa die-cutting sangat baik; daya lekat awal di atas 1000g turun di bawah 20g setelah radiasi UV atau pemanasan — mudah dikupas tanpa residu, kohesi internal kuat.
- Performa die-cutting sangat baik, mudah dipotong
- Daya lekat awal >1000g turun <20g setelah UV/panas, benar-benar tanpa residu
- Ikatan stabil, kohesi internal dan daya tahan sangat baik
Spesifikasi
- Adhesi
- ≥1000 → <20g
- Proses yang sesuai
- Pemrosesan wafer & semikonduktor, layar/OGS, film penutup ponsel
Struktur
- 1.Liner pelepas
- 2.Lapisan perekat pelepas UV
- 3.Lapisan film PET
Aplikasi
Proteksi proses wafer & semikonduktorProteksi proses layar/OGSPemrosesan film penutup ponsel & pelindung kaca
Siap melindungi produk Anda?
Kirimkan kebutuhan Anda — sampel gratis dan solusi yang tepat dalam 24 jam.
Hubungi tim kami